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精度之外的细节呈现

表面处理与装配工艺

适用于前面板与零部件的工业级标识工艺,兼顾耐久性、可读性与结构一致性。 所有工艺均可在 Front Panel Designer(FPD)中完成设定、预览与报价,并在生产前由工程师进行可制造性审核。

Schaeffer Printing & Engraving Hero

工业级图文标识

当需要高信息密度图形、颜色区分或多语言标识时,推荐使用 UV 打印;当需要长期耐磨、具备触感或永久可读的标记时,推荐使用精密雕刻。两种工艺均在 FPD 中配置,并与同一加工基准对齐,确保标识与孔位、开口等结构特征稳定对应。

UV 打印(Printing)

UV Printing Process

采用 Mimaki 工业级 UV 固化系统,打印精度 1,200 × 1,200 dpi。支持白墨打底及多层打印,可在阳极氧化或喷涂表面实现高对比度图形。打印线宽与边缘清晰度可控制在 ±0.05 mm 范围内。

表面硬度5H(铅笔硬度),耐刮擦、抗酒精与多数化学试剂。
定位精度±0.05 mm 内,支持与钻孔/雕刻元素对位。
材料兼容阳极氧化铝(标准厚度 1.5–4.0 mm,可延伸至 10 mm),切割边缘为亮面,可选砂边或二次阳极氧化处理。
文件导入PDF、JPG、PNG、BMP 等直接导入 FPD,自动匹配尺寸。
组合工艺可与雕刻或填漆混用,实现多层标识或功能分区。

精密雕刻(Engraving)

Precision Engraving Process

CNC 加工路径与字体、图形在 FPD 中定义,支持 HPGL 导入。刀具线宽控制精度 ±0.02 mm,深度与路径自动计算加工时间。

刀具自动匹配FPD 根据线宽与字体特征自动选择合适刀具,用户可在需要时手动指定。
填漆选项可选择“无填色”或填充 RAL/NCS 任意色号,匹配整机配色。
推荐参数字体高度 ≥ 2 mm,线宽 ≥ 0.8 mm,阳极表面雕刻后形成自然金属反差。
可视化验证FPD 3D 模型实时显示雕刻层深与干涉提示。
公差控制雕刻路径与深度偏差 ≤ ±0.05 mm,雕刻边缘自动倒角处理,保证光洁度与一致性。

探索完整的材料与工艺库

浏览完整的材料类型与雕刻填充选项。通过交互式工具查看详细规格,并实时预览不同板材厚度与表面处理的组合效果。

Materials Library

隐形紧固与结构集成

如需结构装配,可在设计阶段集成螺纹螺柱/衬套,并选择相应的安装配件与组件方案。所有配置将在工程师审核中进行可制造性与可装配性校核,重点验证板厚、间距与装配空间,确保安装可靠。

螺纹螺柱与衬套(Fastening)

Fastening Solutions

螺柱与衬套采用胶粘嵌入式预制腔体结构,确保安装强度与正面无痕。

规格范围M2.5、M3、UNC #4、UNC #6。
标准型腔深 1.1 mm,适用于轻载部件(按键、显示窗等)。
承重型腔深 2.3 mm,适用于面板厚度 ≥ 3 mm 的结构件。
可调埋深支持正反面安装与避让设计,可根据邻近件空间调整。
装配精度埋设深度公差 ±0.05 mm,经结构审核确认。
螺丝兼容性支持标准 DIN 螺丝及 Ø2.9 × 9.5 mm 螺钉,适配 1.5–3.0 mm 厚面板。

外壳装配(Mounting Options)

Mounting Options

提供外壳结构与安装所需组件,兼顾刚性、模块化与装配效率。

型材系统侧/外壳结构型材(标准高度 42 mm、56 mm,支持任意长度),适用于 19″ 系统及定制外壳。
安装支架与套件含螺柱、螺钉、垫片、脚垫,匹配标准孔距及 M3/M4 螺纹。
硅酮胶粘剂用于固定显示窗或电子元件,具备电绝缘与减振特性。
BOM 校核与质量控制每笔外壳订单进行 BOM 校对及尺寸审核,确保结构配置正确、配件齐全。
边缘处理切割边缘为亮面,可选砂边或二次阳极氧化。
加工公差板材厚度公差 ±0.1 mm(厚板 ±0.25 mm),面板尺寸偏差 ≤ ±0.1 mm。最小开孔直径 1.0 mm,最小间距建议 ≥ 0.8 mm。